转眼间，时光飞逝，2017年结束了，我们迎来了全新的2018年！1月19日《2018讯石厦门光通信高峰论坛暨年度总结会议》在厦门成功举办。来自145家企业的280余人齐聚厦门，欢度讯士2017，展望全球2018！会议由讯士信息咨询(深圳)有限公司主办，三安光电有限公司协办，厦门荀攸高速芯片有限公司、福建中策光电有限公司协办，论坛围绕光通信模块、器件、芯片、材料等话题展开，光通信行业众多大咖啡机向观众讲述了市场动态和技术发展。在此，我还要感谢厦门信诺通信有限公司、伊诺仪器(中国)有限公司、福州信三捷光电科技有限公司、CIOE中国照明博览会对本次论坛的帮助，我们将共同把论坛氛围推向一个高峰。

三安光电有限公司总经理林克创在论坛开幕式上致辞。林先生对光通信产业链、投资证券、讯士团队的到来表示衷心感谢！他说，三安光电和大家一起经历了成长和进步，坚信光通信领域也将产生新一轮的跨越式增长！他还表示，三安光电将在光通信领域投资50亿元，主要是芯片领域。他还相信，三安光电将与光通信公司合作，创造另一个产业神话！

三安光学技术事业部负责人郑文(左)、三安股份有限公司总经理林克真(中)、讯士董事长史明(右)

林克创老师和陈艺欣教授(右)

圣安琳总经理致辞

游训科先生的讲话

陈教授致辞

凌，中国著名的光学器件专家

随后，厦门高速芯片有限公司董事长柯在论坛上致辞。他首先肯定了讯士的会议主持精神，并对各位表示热烈欢迎！柯东说，厦门经过金砖峰会洗礼，焕然一新，人人都爱。祝光通信行业一样都爱！为了厦门集成电路的发展，厦门短短两个月就建起了500亿元的产业基金！各行各业的领导人也进入了集成电路的怀抱。有了这些优惠政策，荀攸也在享受春风。得益于厦门集成电路产业的发展，可以自豪地说，打造了中国品牌，打造了中国核心，在国际舞台上毫不逊色！我相信我们最终能和你们一起为国家信息安全做出更大的贡献！最后祝大会圆满成功！

最后，训示的老朋友、上海交通大学的陈宜欣教授在论坛上致辞。陈教授说，2017年光通信行业有很多重大事件，但大家普遍感觉不错。在这美好的一天，发布会将分享迅石英雄榜的市场数据、论坛话题、奖项，欢迎大家关注。陈先生特别提到了工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，并表示很高兴我们光电终于得到了国家级的重视，这对在场的嘉宾来说是个好消息。希望大家能光通信论坛的最新报道抓住机会！陈老师还透露，2018年已有200多家中国企业参与ofc，可见中国站在国际舞台上！最后祝大会圆满成功！

郑文，三安光学技术事业部总经理

教授级高级工程师黄艺明

海信宽带医生张华

杜纪伟，德国技术大中华区光通信和基站测试经理

史天聪、张华、姚

在论坛的第一篇报道中，中国著名光学器件专家凌向观众讲述了《无源与光学材料发展趋势》。凌琮在无源器件领域拥有数十年的行业经验。他认为，在无源市场，EDFA器件、WSS和循环器一般都包括在内。凌总提到无源器件领域很小，只占光器件整体市场的17%，竞争很激烈。2017年，无源器件市场下跌了30%，其中WSS跌幅最大，但也有亮点。他说循环器是一个亮点，2017年同比增长50%以上。

目前5G和硅光是行业重点领域。硅光会改变器件的封装形式。它对材料的影响值得讨论。5G必然会为市场发展开辟新的动力。但是，光学材料的机会，比如户外WIFI，必然会出现。然而，业界对于如何连接和使用材料仍然模糊不清。现在，越来越多的有源器件需要无源光学材料。凌说，许多光学材料公司在舞台下供应产品给活跃的客户，特别是高速产品。对于无源企业，尤其是光学材料，AWG可能会有风险，当然危机并存；

三安光电有限公司光技术部总经理郑文带来了第二份主题报告《光明的未来》。萨南光电有限公司是全球全彩超高亮度LED外延和芯片生产的领导者。郑先生首先谈到了各种激光芯片和探测器芯片的类型和比较。他还表示，三安光电有限公司专注于芯片研发和制造，用三五种化合物创造了更多应用，包括自动驾驶、雷达和光通信芯片。现在三安光电已有400多台，并通过三安集成代工平台，以光通信行业最先进的设备和最先进的故障分析设备，打造出周期短、价格有竞争力的芯片产品。郑先生还提到，三安光通信芯片平台的目标是：一是支持国家芯片战略，推进光通信应用领域，打造高度集中的平台。

厦门荀攸高速芯片有限公司首席科学家黄艺明谈光通信集成电路的发展。黄先生说，光通信这么多年来一直保持着10%的平均增长率，未来的机会会更大。移动互联网(LTE5G)和数据中心对光通信提出了更高的要求。面对业界质疑400G和硅光太早，黄先生表示，目前还不算太早，已经有相当多的公司布局了400G和硅光，硅光不是神话，100G及以上的硅光集成度无限。

黄先生说，硅光集成技术集成了25G硅基有源光器件、无源光器件和ASIC技术的最新进展，并已成功应用于数据中心的100G光互连。随着PSM4在硅光集成中的成功应用，400G光互连产品系列即将问世。硅光集成SOC的巨大潜力正在逐步显现，其集成规模、性能、功能、功耗、体积和成本优势明显。但不仅在硅基有源光学器件中，而且在EIC和中

黄总总结到：从技术到市场，100G以上光通信时代已来临，而开发100G相关的ASIC已是中国当务之急，中国ASIC开发水平还在10G能力的初级阶段。现在面临历史机遇，中国需要迎接挑战，补上短板，迎头赶上，同时移动，电信，中兴，华为要勇挑重担，当好领军，并给予国产ASIC应用适当空间和机会去表演,成长，那中国人自己的ASIC指日可待。

海信宽带对外技术合作总监张华博士在论坛上做《5G带来光模块产业的下一个风口》的主题报告。5G风口，谁主沉浮，张博士认为3-4年时间将见分晓。现在，海信宽带无线应用光模块累计出货突破1000万只，而5G前传光纤直驱方案所需要的光模块：海信公里已批量，公里已批量，米已批量。

5G对光模块的机遇，张博士说道，5G光模块的成本现在是各方焦点所在，如25G灰光到2018年实际价格为10x，到2020年希望价格降到2x，到2022年期望为x，运营商和设备商希望光模块呈现这样趋势。张博士同时列出5G光模块所需核心技术，包括工业级25G激光器芯片、单模高线性度电芯片、低成本100G非相干光模块技术低成本芯片，支持公里、支持10/20公里的高线性度25GDFB和低成本10/25G波长可调谐激光器芯片。

是德科技一直以性能优越稳定，产品线齐全闻名全球，本次论坛还有是德科技大中华区高层杜吉伟带来的《助力5G和数据中心，迎接测试新挑战》的主题报告。杜总提到，5G需求爆发会带来光模块、光设备收益，如何降低测试成本一定是厂家关注的事情。

是德科技全球领先的测试设备商，在高端速率领域占领市场90%份额。是德科技积极推进5G标准建设，成为中国IMT2020推进组的正式成员，杜总表示是德科技成功完成中国IMT20205G技术实验第二阶段互操作，进入实验第三阶段，成功与华为、中兴、大唐、爱立信和诺基亚贝尔合作测试。

关于5G承载网带来的测试挑战，杜总也提到了光收发模块的测试效率（Throughput＄）、并行测试和基于云的测试。他还指出，硅光的出现是不可避免的，而且硅光测试与传统测试不一样，传统测试需要机械方式而硅光测试需要多个方案配合。

经过短暂中场茶歇，5位专家上台组成高峰论坛《2017总结与2018展望》，由台湾有源领域的专家施天从教授主持，海信张华博士、是德科技大张华技术市场经理杜吉伟、三安光技术事业部总经理郑文和厦门优迅副总经理姚维夏先后向观众分享自己的行业心得。

论坛嘉宾发言节选（论坛报道后续发表）

张华博士：2017年光模块的增长相比16年出现增长乏力，但也有表现好的，比如数据中心。展望2018，不会大喜大悲，5G的推动在18年还不会出现较大的效果。

是德杜总：2017年市场比较复杂，数据中心赚钱，电信板块亏。从测试设备角度看，不同厂家盈利能力不一样，不是靠运气，而是思路领先。2016年的接入网市场表现还是很不错的。这种情况持续到17年年中。之后出现下滑。在2017年后半年回暖。数通在国内的潜力还没凸现，以后还是有很多机会。

优迅姚总：作为PON应用收发芯片供应商，优迅在2017年经历了起伏，但公司挺过来了，出货量和销售收入都实现增长。展望2018年，相信不会比2017年差，预计将有10-15%的增长。ONU端方面将延续2017年势头，OLT端将有更好表现。

施天从博士：海信宽带作为领先的企业如何实现双赢？

张华博士：上下达成标准，实现共赢。可以理解运营商设备商对5G光模块目标成本的期待，但很难满足。是否可以指标方面够用就好，达到性能和成本的一种平衡。

是德杜总：在无法准确预估市场需求走势的情况下，灵活性是一种解决方案（向上向下兼容）。比如，是德的产品可以通过软件兼容10G，40G和100G。

施博士：三安会以什么样的方式布局芯片产业？

三安郑总：三安想发挥各方面的优势，虽然三安的LED很强，但是芯片还是比较弱，算是刚起步，要一步一步来。三安光电希望与业界合作，用三安的平台，让芯片的价格降下来，支持5G的发展。

优迅姚总：2017年公司已经开始布局5G产品线，主要是单路25G开始做产品，预计2019年推出产品。2018年还是以10G产品为主，预计这部分产品还有三五年生命周期。此外，2018年公司还有一个Combo的产品，技术比较成熟，已经在进行客户验证。

来源：讯石光通讯网

《2017讯石鹤壁光通信高峰论坛》圆满举办！

讯石董事长石明先生发表致辞

下午分，

讯石董事长石明先生上台致辞。他表示在这个收获的季节，看到大家从各地而来，充满朝气，新老朋友又见面、沟通、分享、解惑、叙旧，令人心动感动。石总谈到最近不少企业已经或即将公布三季度报告，可以预测的到，多数达标少数未达标，有人欢喜有人愁，但5G的带动、大数据、大宽频、大智慧、加上欧美市场的强劲、第三世界的跟进，我们对未来还是充满期许与希望的。

　　同时他也在会上简单地把光通讯界上下游的产业链，全球

光通信上市公司的数据分析梳理了一下。最后石总祝愿会议协办单位仕佳光子及更多的当地企业能够努力更上一层楼，为行业为鹤壁带来芯希望。也祝大家都能在本次会议备课老师们的分享，新老朋友都有所收获！

鹤壁市唐远游市长发表致辞

　　随后，鹤壁市市长唐远游为我们简要介绍了鹤壁，并表示

光通信行业精英齐聚鹤壁，是对鹤壁

光通信产业的促进和鞭策！鹤壁也必将结合自己的优势，融合更多的企业力量，倾力打造百亿级有芯的中原光谷。

中科院半导体所赵玲娟研究员发表演讲

接着，本次会议演讲环节正式开始。首先为大家带来演讲的是中国科学院半导体研究所赵玲娟研究员。赵老师曾承担国家863课题，973课题，国家重点专项课题，自然科学基金重点项目多项，发表文章近100篇以及多项国家发明专利。此次会议，赵老师的演讲主题为《光子集成通信光子芯片发展探讨》。

赵老师表示，随着信息技术的不断进步，各种新兴应用驱动着光子集成的发展。未来十年，信息传输容量将增加200倍，数据中心容量提升和功耗降低是光互联首要考虑的问题。她也提到诸如产品率、可靠性问题、无源波导损耗、InP衬底片较小、工艺重复性可控性等问题都是目前InP光子集成存在的挑战。赵老师认为代工平台不一定适合产业化，还是要走个性化和用户定制化的道路。

仕佳光子安俊明博士发表演讲

随着我国

光通信系统设备企业、光器件制造商在全球的地位快速提升，制约

光通信行业发展的因素芯片也越来越受到重视。而国内

光通信芯片领军企业河南仕佳光子科技股份有限公司，其PLC芯片市场份额占到全球50%以上，晶圆良率达95%以上，成功打破国外垄断，为我国芯片业的发展带来希望。此次会议，我们也有幸能够听到仕佳光子安俊明博士带来的分享《PLC光无源芯片，机遇与挑战》。

安博士希望PLC光无源芯片能像集成电路一样发展，他认为在接入网、数据中心、5G驱动下，对无源光波导芯片的需求带来了机遇，但也面临着不少的挑战，如小型化、热不灵敏、多功能化、集成化、材料体系等，并对此一一作出了详细介绍。他表示未来的趋势将由分离的单一功能芯片向多功能集成芯片发展，而SiO2、InP、硅光三个集成平台共存状态还将持续，充分发挥各自优势，融合发展。

鹤壁市开发区管委会副主任张文利发表讲话

近年来，鹤壁市高度重视

光通信产业发展，在中科院半导体研究所的大力支持下，着力推进中原光谷建设工程，以无源和有源芯片产业化为核心，带动引进光纤预制棒、插芯、磷化铟晶圆、碳化硅晶圆、光纤跳线、光器件、光模块等光通信产业链上下游配套产业，拉长了产业链条，形成了产业集聚。

鹤壁市开发区管委会副主任张文利在论坛上发表《中原光谷，芯动力》的讲话，她向

光通信产业界表达合作发展的意愿，希望用鹤壁市得天独厚的产业集群优势帮助

光通信进行产业技术与资本合作，建设中国健康可持续发展的

光通信产业环境，做实有芯的中原光谷。

海信宽带张华博士发表演讲

通信技术的更新与升级，促使光器件光模块行业不断发展进步，随着光器件制造商的逐渐壮大，一些实力较强的企业已经加速向上游芯片领域突破。海信宽带就是勇征上游的一员，那么他们对光芯片光器件的发展又有什么样的观点？在论坛上，海信宽带对外技术合作总监张华博士与我们分享了他对于《有源光模块芯片市场发展趋势》的看法。张华博士曾主导开发数通单模100G光收发器件、硅光集成技术产业化，在高速光收发组件封装技术、光子集成技术方面拥有10余年经验。

他谈到2016年全球光模块销售额为60亿美元，保守估计其中光电芯片市场规模为30亿美元。张博士表示技术的发展跟不上带宽的需求，既然通道数不能再增加，就只能靠芯片来提升速度。从成本的角度看，芯片技术是光模块成本下滑的主要驱动力，当前主要是通过规模效应和技术改进降低成本，而我们期望的降成本方式是通过技术变革。届时光模块成本可以下降45%-70%。电芯片方面，功耗仍是最大问题。能否从设计优化或工艺上降低电芯片的功耗？他认为这是一个着力点。最后，张华博士表示本土企业还是要多多参与标准的制定，提升话语权，国产化光电芯片，任重道远！

潘栋博士发表演讲

近期硅光子产业链不断构建完善，目前已有超过20家企业推出相关的硅光子产品，新产品不断突破。本次会议亦邀请到国内硅光产业界代表企业的CEO潘栋博士与我们谈论了《硅光技术的现状和发展方向》。

潘栋博士从新市场、新材料的出现和成熟、更高性能器件的产生、可靠性的证明、大规模CMOS集成平台的建立、存在的挑战等方面发表了相关看法，他也向在场嘉宾介绍了硅光真正的竞争优势，并表示硅光进入市场的时机已经到来!